大半年時間以來，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金二期”）已做出多番投資，涉及企業(yè)包括IC設計企業(yè)集益威半導體、EDA工具開發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造和半導體設備企業(yè)新松半導體、陶瓷材料開發(fā)商臻寶科技、EDA工具企業(yè)九同方、IP供應商牛芯半導體長電科技汽車電子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷達SoC芯片企業(yè)加特蘭等。

作為專注于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資的平臺，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”）的投資動態(tài)和國家戰(zhàn)略需求息息相關(guān)。公開資料顯示，大基金一期與二期分別在2014年和2019年成立，均有著為期15年的投資計劃，投資期、回收期、延展期各五年。目前大基金一期已進入了回收期尾聲，二期將進入回收期。大基金三期則于今年5月底正式宣布成立，尚未對外公開最新投資標的。

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，大基金一期主要聚焦半導體制造領(lǐng)域，龍頭企業(yè)受益明顯，產(chǎn)業(yè)鏈方面，過半資金投向IC制造，此外則是IC設計、封裝測試、設備材料環(huán)節(jié)。大基金二期則高度聚焦半導體設備、材料等上游領(lǐng)域，重點關(guān)注包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。此外，芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)扶持，支持行業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強。

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